首届中国天津国际绿色电子制造技与产业发展研讨会光盘

绿色电子制造技术与产业发展研讨会
序号	名称	类型	版本	文件大小( KB)	备注
1	SMT无铅工艺对无铅锡膏的几个要求	.pdf	中文	244
2	Develop Environmental Friendly Product by Using GDA and LCA	.pdf	英文	176
3	European Chemical and Packaging Requirements for Electrical & Electronic Equipment	.pdf	英文	682
4	FEASIBILITY OF ANALYSIS AND SCREENING OF PLASTICS FOR HEAVY METALS WITH PORTBALE X-RAY FLUORESCENCE ANAL	.pdf	英文	471
5	Halogen-Free Materials for PWB, HDI, and PKG	.pdf	英文	1,162
6	Hand Soldering with Lead Free Alloys	.pdf	英文	420
7	Introduction of PONY LAB	.pdf	英文	420
8	SMT表面贴装系列设备的开发与产业化	.pdf	中文	374
9	SMT产品质量检测技术	.pdf	中文	344
10	The Compatibility Issues for Lead-free Soldering	.pdf	英文	260
11	电子信息产品部件及材料中有毒有害物质的检测技术	.pdf	中文	177
12	电子制造业的无铅化	.pdf	中文	219
13	方便快速的用便携式X-射线管XRF荧光分析仪分析和普查塑料中重金属含量	.pdf	中文	192
14	含铅危险固体废物的环保再生处理方法	.pdf	中文	187
15	韩国三星电子公司绿色电子产品制造技术	.pdf	英文	2,018
16	焊膏工艺性要求及性能检测方法	.pdf	中文	764
17	焊膏印刷技术及工艺参数设定	.pdf	中文	371
18	绿色制造在摩托罗拉 Green Manufacturing in Motorola	.pdf	英文	542
19	使用无铅焊料返工 BGA-CSP芯片	.pdf	中文	303
20	无铅焊料的选择与对策	.pdf	中文	699
21	无铅焊料合金成分的专利问题之我见	.pdf	中文	418
22	无铅焊料及焊接质量综合评价方法	.pdf	中文	223
23	无铅化电子组装中的氮气保护	.pdf	中文	818
24	无铅化技术的发展及对策	.pdf	中文	299
25	无铅化组装对再流焊设备的挑战	.pdf	中文	660
26	无铅钎料的波峰焊工艺与设备 ---挑战与对策	.pdf	中文	281
27	无铅钎料的发展现状	.pdf	中文	215
28	有害物质之欧美法规发展	.pdf	中英文	879
29	拯救地球的新型产业技术——环境协调型材料（Ecomaterial）提出的根据	.pdf	中文	581