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0.3mm锡珠 BGA维修用 BGA植球
 
   
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0.3mm锡珠 BGA维修用 BGA植球

0.3mm锡珠 BGA维修用 BGA植球

  • 商品编号:G4A0A8E6D8E1B1
  • 货  号:G4A0A8E6D8E1B1
  • 品  牌:威力泰
  • 计量单位:
  • 所得积分:1
  • 市场价: ¥30.00
  • 销售价: ¥15.00
  • 节省: ¥15.00
购买数量:
  (库存1050)

0.3mm锡珠 BGA维修用 BGA植球

KD焊之宝牌锡珠

数量:2000粒每瓶
直径:0.3
锡铅比例:63/37

使用:

0.76锡球 主要用在 P3的主板和一些老式的显卡上
0.60和0.50主要用在P4以上的主板上的南北桥和笔记本上的南北桥以及显卡上。
0.4主要用在BGA封装的内存条上
0.60  0.50  0.40 也基本上用在手机和数码MP3MP4和数码相机的BGA芯片

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