BGA600返修台概述:
威力泰返修工作站BGA600系列产品,是针对目前BGA等芯片返修市场推出一款新型产品,能够处理BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD, MLF (Micro-Lead Frame ),BCC ( Bumped Chip Component ) 多种芯片的精密管脚芯片组装返修系统。方便,可靠地加工各种尺寸的PCB 板,特别是大型PCB板及各种形式的芯片的设备。
一、功能介绍:
1、采用优良的发热材料,准确控制BGA的拆卸和焊接过程;
2、可调节热风流量和温度,产生高温旋转风;
3、移动式加热头,方便操作;
4、上下温区独立控温,加热温度数字显示;
5、配有多种尺寸热风喷嘴,易于更换;
6、可调式PCB支架,PCB定位机架防烫手保护设计;
7、BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉;
8、20段升温控制,带电脑接口,可软件控制;
9、拆卸和焊接完毕具有自动提醒、报警功能,在温度失控情况下电路能自动断电,拥有超温保护功能。
10、手持式真空吸笔便于吸走BGA,真空吸力可调;
11、适用于有铅、无铅焊接。
二、BGA600参数与规格:
商标 威力泰
输入电压 AC220V 50/60Hz 10A
系统总功率 2150W
底部加热功率/最高温度 1350W/350-500℃
底部预热面积 360*260MM
热风头加热功率/最高温度 800W/350℃
温度反馈 RTD传感器, 闭环回路控制
热风头风流量 可选择:8,16,24 升/分
适用芯片最大尺寸 70mm×70mm
适用芯片最小尺寸 5mm×5mm
适用芯片最大重量 55g
适用PCB板最大尺寸 400mm×350mm
PCB板最大厚度 3mm
适用芯片 BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), QFP
机器外形尺寸 600×500×600mm
机器重量 约20公斤
对中调节范围精度 0.025mm
芯片最小管脚间距 0.3mm
买家 | 购买价 | 购买数量 | 购买时间 |
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sfd*** | 7700.000 | 1 | 2013-12-12 |
smt*** | 7700.000 | 5 | 2012-01-11 |
cym*** | 7700.000 | 1 | 2009-12-28 |
披*** | 7700.000 | 1 | 2009-12-07 |
李*** | 7700.000 | 1 | 2009-11-26 |