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安全性硬体成半导体产业新商机

发布日期:2014-11-13

在近日于德国慕尼黑举行的《2014年慕尼黑电子展》(Electronica2014)上,来自半导体产业的高层主管齐聚一堂,在“CEO圆桌会议”上针对物联网的未来发展前景、存在的挑战及其安全议题展开讨论。

随 着以欧洲为首的各地市场不断呈现一片欢欣景象,日益成熟的半导体产业看来正指望“物联网”(IoT)为其带来脱胎换骨的另一波新气象,同时也体认到:透过 以基于硬体的安全性作为互连世界的骨干,物联网的安全性挑战可望带来新机会。但这还需要半导体厂商投入更多的软体资源,以因应在资料、云端与实用性管理方 面的议题。

“可预期的是未来的互连应用既广泛且多样化,其范围从智慧汽车、智慧工厂,以及智慧城市到智慧生活,”飞思卡尔半导体 (FreescaleSemiconductor)总裁兼执行长GreggLowe表示,“也许到了 2016年我们就能拥有一台再也不会发生碰撞的智慧汽车,它还可以帮你先跟餐厅预约停车位,甚至如果突然心脏病发作时,也能尽快与你的汽车联络。”

半导体产业“四巨头”共同讨论物联网以及整体产业发展态势。由左而右分别是:飞思卡尔半导体总裁兼执行长GreggLowe、意法半导体总裁兼执行 长CarloBozotti、恩智浦半导体总裁兼执行长RickClemmer,以及英飞凌科技执行长ReinhardPloss,最右边的是主持人。

这听起来还不错,但在迈向物联网的发道路上,有关资料与装置的安全性问题也日趋重要。英飞凌科技 (InfineonTechnologies)执行长ReinhardPloss认为,这其实是一件好事。“半导体产业机会本身具备安全性,可为所有互连 的应用提供基础架构。”然而,为了实现这一点,半导体厂商也必须投入软体与资料的安全性,“我们需要无处不在的云端应用”。此外,意法半导体 (STMicroelectronicsApplication)总裁兼执行长CarloBozotti回应道,“半导体厂商的机会就存在云端中。”

欧洲早已先于美国和世界上大多数的国家打造了针对云端运算和连接性的基础架构,根据Ploss表示,这可归功于欧洲在智慧型手机主导地位的基础设施 到位。恩智浦半导体(NXP)总裁兼执行长RickClemmer更强调欧洲的优势,特别是在物联网的安全性方面,“美国是网际网路的领导者,但在安全方 面则有待加强。”

不过,Clemmer认为,对于物联网装置来说,实用性是一项关键性问题,特别是当用户变老成为老龄人口的一部份时,可望对于以易用装置为基础的智慧城市发展带来更多推动力量。

根据这场“CEO圆桌会议”的讨论,业界四巨头们看好这一市场在近期内可望稳定维持个位数字成长,并持续至2015年。“半导体产业尽管历经繁荣与 萧条,”Clemmer,“但我们并没有看到一个巨大的成长热潮,所以也不至于出现泡沬化。”而对于Bozotti来说,半导体产业的动态已经发生变化, 如今已变得更加成熟,他因此强调必须为供应链与库存等重要方面进行更好的管理。

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