BGA焊接的基本资料(光盘)
BGA 焊接的基本资料
序号 名称 类型 版本 文件大小 ( KB) 备注
1 bga 分析流程 .ppt 中文 197
2 BGA 教育训练 .ppt 中英文 8,898
3 bga 植球作榠规范 .pdf 中文 241
4 bga-reball-instruct .pdf 英文 834
5 bga案例分析 .doc 中文 20
6 BGA不良现象图表 .pdf 中英文 2,587
7 bga返工再流焊曲线 .pdf 中文 207
8 BGA返修的关键步骤 .pdf 中文 322
9 bga焊点的缺陷分析与工艺改适 .doc 中文 34
10 bga焊球重置工艺 .doc 中文 23
11 BGA维修作业 .ppt 中文 5,452
12 bga芯片虚焊的应急维修 .doc 中文 20
13 回收BGA的重新植球 .doc 中文 109
14 球栅阵列(bga) .doc 中文 198
15 芯片封装技术知多少 .doc 中文 25
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