威力泰三温区BGA返修站VIP580产品介绍
威力泰商城推出BGA返修工作站VIP580(三温区)系列产品,是针对目前BGA等芯片返修市场推出一款新型产品,三温区的升级版,触摸屏中文界面,操作直观简便,三组曲线同时显现,同时储存30组不同曲线数据,能够处理BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD, MLF (Micro-Lead Frame ),BCC ( Bumped Chip Component ) 多种芯片的精密管脚芯片组装返修系统。方便、可靠地加工各种尺寸的PCB板,特别是大型PCB板及各种形式芯片的设备。
一、规格及技术参数:
1.总功率:5200W
2.上部加热:800W
3.下部加热:1200W
4. 底部红外预热:3000W
5.电流:AC220V 50/60HZ
6. 外形尺寸:L710mmⅹW680mmⅹH660mm
7.最小PCB尺寸:40mmⅹ40mm
8.最大PCB尺寸:450mmⅹ400mm
二、特 点:
1.该机采用触摸屏人机界面,PLC控制,随时显示三条温度曲线,温度准确控制在±1度。
2.7段温度控制,分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温、冷却,更好地保证焊接效果。
3.可储存1-30组温度曲线设定,在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
4.上下共三个温区独立加热,第一温区,第二温区可同时进行多组多段温度控制,第三温区使PCB板预热,以达到理想焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。
5.选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测。
6.BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。
7.采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。
8.PCB定位采用V字型槽,灵活方便的可移动式夹具对PCB起到保护作用。
9.对于大热容量的PCB及其他高温要求,无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。
10. 热风咀可360度任意旋转,易于更换。配有多种尺寸热风咀,特殊要求可订做。
11. 对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理
买家 | 购买价 | 购买数量 | 购买时间 |
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wan*** | 9500.000 | 1 | 2012-07-19 |
王*** | 9500.000 | 1 | 2012-03-27 |
jig*** | 9500.000 | 1 | 2012-02-10 |
aig*** | 9500.000 | 1 | 2012-02-09 |
obk*** | 9500.000 | 1 | 2011-11-24 |
dah*** | 9500.000 | 1 | 2011-11-05 |
东*** | 9500.000 | 3 | 2011-11-02 |
老*** | 9500.000 | 1 | 2011-11-01 |
快*** | 9500.000 | 1 | 2011-10-28 |
csg*** | 9500.000 | 3 | 2011-10-28 |